? ? ??公司擬利用自身的工藝技術和場地改建一條光器件TO（帶TEC功能）及OSA封裝線，計劃購置固晶機、封帽機、制氮機、烘烤箱等相關設備及檢測儀器，自主封裝光器件TO及OSA芯片，預計建成后年封裝光器件TO芯片200K以上。